A Wafer Aligner HPA megbízhatóan képes pozicionálni átlátszó, áttetsző és nem fényáteresztő wafereket. Standard, Warpage vagy Edge Contact eljárás: Az új modelljeink néhány másodperc alatt pozicionálják a legkülönbözőbb wafereket 2 hüvelyktől 12 hüvelykig. A waferek központosítását és szögbeállítását három orsóhajtású HIWIN tengely végzi. Az Aligner berendezés modelljétől függően ezt egy X-Y egység vagy egy X-Z egység végzi. Kompakt kialakításuk révén a HPA sorozat berendezései kiválóan integrálhatók bonyolult berendezéskoncepciókba is. A HPA sorozathoz tartozó Wafer Aligner az ISO 3 tisztatérosztályban is használható, így optimálisan alkalmas a félvezetőgyártás alkalmazásaihoz.